MCIMX6D5EYM12AE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：624-LFBGA，FCBGA
描述：I.MX6Q ROM PERF ENHAN
8401
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6D5EYM12AE，现有足量库存。MCIMX6D5EYM12AE的封装/规格参数为:624-LFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6D5EYM12AE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6D5EYM12AE的详细使用方法及教程。
