SA5217D/01,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC POSTAMPLIFIER 20SO
2383
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SA5217D/01,112，现有足量库存。SA5217D/01,112的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供SA5217D/01,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SA5217D/01,112的详细使用方法及教程。
