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SY88315BLMG

制造商:Microchip Technology

封装外壳:16-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC LIMIT AMP 16MLF

6409 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY88315BLMG,现有足量库存。SY88315BLMG的封装/规格参数为:16-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SY88315BLMG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SY88315BLMG的详细使用方法及教程。

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SY88315BLMG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SY88315BLMG
描述 IC LIMIT AMP 16MLF
制造商 Microchip Technology
库存 6409
系列 -
包装 管件
类型 限幅后置放大器
应用 光纤学网络
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 16-QFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”