SY88973VEY
制造商：Microchip Technology
封装外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC LIMIT AMP 10MSOP
3530
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY88973VEY，现有足量库存。SY88973VEY的封装/规格参数为:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY88973VEY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY88973VEY的详细使用方法及教程。
