LIA100P
制造商：IXYS Integrated Circuits Division
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC OPAMP ISOL 2CIR 16FLATPACK
5308
现货
斯普仑电子元件现货为您提供IXYS Integrated Circuits Division设计生产的LIA100P，现有足量库存。LIA100P的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LIA100P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LIA100P的详细使用方法及教程。
