MCP6S22-I/P
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP PGA 2 CIRCUIT 8DIP
8684
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP6S22-I/P，现有足量库存。MCP6S22-I/P的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MCP6S22-I/P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP6S22-I/P的详细使用方法及教程。
