LA5657H-N-TLM-E
制造商：onsemi
封装外壳：28-SOP（0.311"，7.90mm 宽）裸焊盘 + 2 热凸片
描述：IC REG AUTO APPL 9OUT 28HSOP-H
4520
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LA5657H-N-TLM-E，现有足量库存。LA5657H-N-TLM-E的封装/规格参数为:28-SOP（0.311"，7.90mm 宽）裸焊盘 + 2 热凸片；同时斯普仑现货为您提供LA5657H-N-TLM-E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LA5657H-N-TLM-E的详细使用方法及教程。
