BD8355MWV-BZE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC REG DGTL CAM 7OUT 56UQFN
2046
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8355MWV-BZE2，现有足量库存。BD8355MWV-BZE2的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD8355MWV-BZE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD8355MWV-BZE2的详细使用方法及教程。
