MAX8507ETE+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：16-WQFN 裸露焊盘
描述：IC REG CONV WCDMA 1OUT 16TQFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX8507ETE+，现有足量库存。MAX8507ETE+的封装/规格参数为:16-WQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MAX8507ETE+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX8507ETE+的详细使用方法及教程。
