L6701
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG CTRLR 3OUT POWERSSO-36
9990
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L6701，现有足量库存。L6701的封装/规格参数为:36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供L6701数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有L6701的详细使用方法及教程。
