EL5525IRE
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG CONV LCD 18OUT 38HTSSOP
4835
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL5525IRE，现有足量库存。EL5525IRE的封装/规格参数为:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供EL5525IRE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EL5525IRE的详细使用方法及教程。
