DPA02257RGBR
制造商：Texas Instruments
封装外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC REG CONV DDR 1OUT 20VQFN
4609
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的DPA02257RGBR，现有足量库存。DPA02257RGBR的封装/规格参数为:20-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供DPA02257RGBR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DPA02257RGBR的详细使用方法及教程。
