BD7602GUL-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：9-UFBGA，CSPBGA
描述：IC REG LDO NFC 2OUT 9-VCSP50L1C
1944
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD7602GUL-E2，现有足量库存。BD7602GUL-E2的封装/规格参数为:9-UFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BD7602GUL-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD7602GUL-E2的详细使用方法及教程。
