AP2303MPTR-G1
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG CONV DDR 1OUT 8SO
5437
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的AP2303MPTR-G1，现有足量库存。AP2303MPTR-G1的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供AP2303MPTR-G1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AP2303MPTR-G1的详细使用方法及教程。
