R1810Z027A-E2-F
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：15-XFBGA，WLCSP
描述：600NA IQ LOW QUIESCENT CURRENT B
1330
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R1810Z027A-E2-F，现有足量库存。R1810Z027A-E2-F的封装/规格参数为:15-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供R1810Z027A-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R1810Z027A-E2-F的详细使用方法及教程。
