R1810L025A-E2
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：14-UFDFN 裸露焊盘
描述：600NA IQ LOW QUIESCENT CURRENT B
2873
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R1810L025A-E2，现有足量库存。R1810L025A-E2的封装/规格参数为:14-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供R1810L025A-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R1810L025A-E2的详细使用方法及教程。
