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THS7314DG4

制造商:Texas Instruments

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC AMP BUFFER 8SOIC

8523 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的THS7314DG4,现有足量库存。THS7314DG4的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供THS7314DG4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS7314DG4的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的THS7314DG4,现有足量库存。THS7314DG4的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供THS7314DG4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS7314DG4的详细使用方法及教程。

THS7314DG4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THS7314DG4
描述 IC AMP BUFFER 8SOIC
制造商 Texas Instruments
库存 8523
包装 管件
应用 缓冲器
输出类型 满摆幅
电路数 3
-3db 带宽 -
压摆率 -
电流 - 供电 16 mA
电流 - 输出/通道 70 mA
电压 - 供电,单/双 (±) 2.85V ~ 5.5V
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”