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THS7319IZSVT

制造商:Texas Instruments

封装外壳:9-XFBGA,CSPBGA

描述:IC AMP BUFFER 9UCSP

8847 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的THS7319IZSVT,现有足量库存。THS7319IZSVT的封装/规格参数为:9-XFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供THS7319IZSVT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有THS7319IZSVT的详细使用方法及教程。

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THS7319IZSVT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 THS7319IZSVT
描述 IC AMP BUFFER 9UCSP
制造商 Texas Instruments
库存 8847
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 缓冲器
输出类型 满摆幅
电路数 3
-3db 带宽 20 MHz
压摆率 80V/µs
电流 - 供电 3.4 mA
电流 - 输出/通道 70 mA
电压 - 供电,单/双 (±) 2.5V ~ 5.5V
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 9-XFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 9-UCSP(1.5x1.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”