HFA1109IBZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC AMP CURRENT FEEDBACK 8SOIC
3755
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HFA1109IBZ，现有足量库存。HFA1109IBZ的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HFA1109IBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HFA1109IBZ的详细使用方法及教程。
