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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
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品牌：Analog Devices Inc.
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：80-LQFP
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封装/外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：28-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：20-LCC（J 形引线）
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封装/外壳：24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：14-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：14-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：14-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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