SY89827LHY
制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-TQFP 裸露焊盘
描述：IC CLK BUF 4:20/2:10 64TQFP
8820
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89827LHY，现有足量库存。SY89827LHY的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY89827LHY数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89827LHY的详细使用方法及教程。
