SY89827LHI
制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-TQFP 裸露焊盘
描述：IC CLK BUF 4:20/2:10 64TQFP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89827LHI，现有足量库存。SY89827LHI的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY89827LHI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89827LHI的详细使用方法及教程。
