SY89825UHG
制造商：Microchip Technology
封装外壳：64-TQFP 裸露焊盘
描述：IC CLK BUFFER 2:22 2GHZ 64TQFP
5351
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY89825UHG，现有足量库存。SY89825UHG的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY89825UHG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY89825UHG的详细使用方法及教程。
