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PI6C59S6005ZDIE

制造商:Diodes Incorporated

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

描述:FANOUT BUFFER WITH INTERNAL TERM

1377 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI6C59S6005ZDIE,现有足量库存。PI6C59S6005ZDIE的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供PI6C59S6005ZDIE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PI6C59S6005ZDIE的详细使用方法及教程。

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PI6C59S6005ZDIE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PI6C59S6005ZDIE
描述 FANOUT BUFFER WITH INTERNAL TERM
制造商 Diodes Incorporated
库存 1377
系列 -
包装 托盘
类型 扇出缓冲器(分配)
电路数 1
比率 - 输入:输出 0.17361111111111
差分 - 输入:输出 是/是
输入 CML,LVDS,LVPECL,SSTL
输出 CML,LVPECL
频率 - 最大值 6 GHz
电压 - 供电 2.375V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-TQFN(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”