PL685-P8-078OC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER LVPECL 16TSSOP
23987
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL685-P8-078OC，现有足量库存。PL685-P8-078OC的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PL685-P8-078OC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL685-P8-078OC的详细使用方法及教程。
