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制造商：Microchip Technology
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK BUFFER LVPECL 16TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL585-P8-028OC-R，现有足量库存。PL585-P8-028OC-R的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PL585-P8-028OC-R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL585-P8-028OC-R的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PL585-P8-028OC-R，现有足量库存。PL585-P8-028OC-R的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PL585-P8-028OC-R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PL585-P8-028OC-R的详细使用方法及教程。
| PL585-P8-028OC-R产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | PL585-P8-028OC-R |
| 描述 | IC CLK BUFFER LVPECL 16TSSOP |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 24731 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | - |
| PLL | 是 |
| 输入 | 晶体 |
| 输出 | LVCMOS，LVDS，LVPECL |
| 电路数 | 1 |
| 比率 - 输入:输出 | 0.043055555555556 |
| 差分 - 输入:输出 | 无/无 |
| 频率 - 最大值 | 84.375MHz |
| 分频器/倍频器 | 是/是 |
| 电压 - 供电 | 2.97V ~ 3.63V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
