ICS670MI-02
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BUFFER/MULTIPLIER ZD 16-SOIC
8167
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS670MI-02，现有足量库存。ICS670MI-02的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS670MI-02数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS670MI-02的详细使用方法及教程。
