ICS663M
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC PLL BUILDING BLOCK 8-SOIC
3003
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ICS663M，现有足量库存。ICS663M的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供ICS663M数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ICS663M的详细使用方法及教程。
