NB2308AI2HDTG
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUFFER ZERO DLAY 3.3V 16TSSOP
1920
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB2308AI2HDTG，现有足量库存。NB2308AI2HDTG的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB2308AI2HDTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB2308AI2HDTG的详细使用方法及教程。
