NB3N3011DTG
制造商：onsemi
封装外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC CLK GEN LVPECL DIFF 8-TSSOP
3012
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB3N3011DTG，现有足量库存。NB3N3011DTG的封装/规格参数为:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB3N3011DTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB3N3011DTG的详细使用方法及教程。
