NB2309AI1HDTG
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUFFER CLK 9OUT 3.3V 16-TSSOP
18297
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB2309AI1HDTG，现有足量库存。NB2309AI1HDTG的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB2309AI1HDTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB2309AI1HDTG的详细使用方法及教程。
