NB2308AI3DTG
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUFFER CLK 8OUT 3.3V 16-TSSOP
10818
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NB2308AI3DTG，现有足量库存。NB2308AI3DTG的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NB2308AI3DTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NB2308AI3DTG的详细使用方法及教程。
