552AR-01LF
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC OSC/MULT/BUFFER OCTAL 20-SSOP
12554
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的552AR-01LF，现有足量库存。552AR-01LF的封装/规格参数为:20-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供552AR-01LF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有552AR-01LF的详细使用方法及教程。
