2309-1DCG8
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的2309-1DCG8,现有足量库存。2309-1DCG8的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供2309-1DCG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有2309-1DCG8的详细使用方法及教程。
