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TSE2002B3CNCG8

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:8-WFDFN 裸露焊盘

描述:IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8

3760 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的TSE2002B3CNCG8,现有足量库存。TSE2002B3CNCG8的封装/规格参数为:8-WFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TSE2002B3CNCG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSE2002B3CNCG8的详细使用方法及教程。

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TSE2002B3CNCG8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSE2002B3CNCG8
描述 IC TEMP SENS EEPROM TDFN-8
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 3760
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 温度监视系统(传感器)
传感器类型 内部
感应温度 -20°C ~ 125°C
精度 ±1°C(最大)
拓扑 ADC(三角积分),控制逻辑,寄存器组
输出类型 2 线串行,I²C/SMBUS
输出报警
输出风扇
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -20°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-VFQFPN(2x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”