HIP1012ACBZA
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 14SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP1012ACBZA,现有足量库存。HIP1012ACBZA的封装/规格参数为:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HIP1012ACBZA数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HIP1012ACBZA的详细使用方法及教程。
