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TJA1022HGZ

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC TRANSCEIVER 2/2 24DHVQFN

19026 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TJA1022HGZ,现有足量库存。TJA1022HGZ的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TJA1022HGZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TJA1022HGZ的详细使用方法及教程。

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TJA1022HGZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TJA1022HGZ
描述 IC TRANSCEIVER 2/2 24DHVQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 19026
包装 卷带(TR)
类型 收发器
协议 LIN
驱动器/接收器数 44959
双工 -
接收器滞后 175 mV
数据速率 20kBaud
电压 - 供电 5V ~ 18V
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-DHVQFN(5.5x3.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”