MC33662SEF
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33662SEF，现有足量库存。MC33662SEF的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC33662SEF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33662SEF的详细使用方法及教程。
