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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：DUAL VOLTAGE 20MBPS HALF DUPLEX
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX33074EASA+，现有足量库存。MAX33074EASA+的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MAX33074EASA+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX33074EASA+的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX33074EASA+，现有足量库存。MAX33074EASA+的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MAX33074EASA+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX33074EASA+的详细使用方法及教程。
| MAX33074EASA+产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX33074EASA+ |
| 描述 | DUAL VOLTAGE 20MBPS HALF DUPLEX |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 13121 |
| 包装 | 管件 |
| 类型 | 收发器 |
| 协议 | RS422，RS485 |
| 驱动器/接收器数 | 44927 |
| 双工 | 半 |
| 接收器滞后 | 100 mV |
| 数据速率 | 20Mbps |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC-EP |
