TJA1100HNZ
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：36-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC TRANSCEIVER FULL 36HVQFN
16717
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TJA1100HNZ，现有足量库存。TJA1100HNZ的封装/规格参数为:36-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TJA1100HNZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TJA1100HNZ的详细使用方法及教程。
