MC33662BLEFR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC TRANSCEIVER 1/1 8SOIC
13751
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33662BLEFR2，现有足量库存。MC33662BLEFR2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC33662BLEFR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33662BLEFR2的详细使用方法及教程。
