TM266DSB1
制造商：iNRCORE, LLC
封装外壳：28-DIP 模块
描述：IC TRANSCEIVER 1/1 MODULE
2696
现货
斯普仑电子元件现货为您提供iNRCORE, LLC设计生产的TM266DSB1，现有足量库存。TM266DSB1的封装/规格参数为:28-DIP 模块；同时斯普仑现货为您提供TM266DSB1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TM266DSB1的详细使用方法及教程。
