BV1LC300FJ-CE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT
5776
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BV1LC300FJ-CE2，现有足量库存。BV1LC300FJ-CE2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BV1LC300FJ-CE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BV1LC300FJ-CE2的详细使用方法及教程。
