BD8LA700EFV-CE2
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘
描述:IC PWR SWTCH N-CHAN 4:8 24HTSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8LA700EFV-CE2,现有足量库存。BD8LA700EFV-CE2的封装/规格参数为:24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD8LA700EFV-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD8LA700EFV-CE2的详细使用方法及教程。
