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BD8LA700EFV-CE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘

描述:IC PWR SWTCH N-CHAN 4:8 24HTSSOP

9870 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8LA700EFV-CE2,现有足量库存。BD8LA700EFV-CE2的封装/规格参数为:24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD8LA700EFV-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD8LA700EFV-CE2的详细使用方法及教程。

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BD8LA700EFV-CE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD8LA700EFV-CE2
描述 IC PWR SWTCH N-CHAN 4:8 24HTSSOP
制造商 Rohm Semiconductor
库存 9870
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关类型 通用
输出数 8
比率 - 输入:输出 0.17222222222222
输出配置 低端
输出类型 N 通道
接口 SPI
电压 - 负载 3V ~ 5.5V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V
电流 - 输出(最大值) 200mA
导通电阻(典型值) 1.3 欧姆
输入类型 非反相
特性 -
故障保护 限流(固定),超温
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 24-HTSSOP-B
封装/外壳 24-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”