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BV1LA025EFJ-CE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT

8698 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BV1LA025EFJ-CE2,现有足量库存。BV1LA025EFJ-CE2的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BV1LA025EFJ-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BV1LA025EFJ-CE2的详细使用方法及教程。

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BV1LA025EFJ-CE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BV1LA025EFJ-CE2
描述 AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT
制造商 Rohm Semiconductor
库存 8698
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关类型 通用
输出数 1
比率 - 输入:输出 0.042361111111111
输出配置 低端
输出类型 P 通道
接口 开/关
电压 - 负载 3.5V ~ 5.5V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 不需要
电流 - 输出(最大值) 13A
导通电阻(典型值) 25 毫欧
输入类型 非反相
特性 -
故障保护 限流(固定),超温
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-HTSOP-J
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”