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封装/外壳：36-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm）
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封装/外壳：16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：16-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：40-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
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品牌：Analog Devices Inc.
封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
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品牌：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
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封装/外壳：28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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