74HCT4353N,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MUX/DEMUX TRIPLE 1X2 20DIP
3804
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HCT4353N,112，现有足量库存。74HCT4353N,112的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供74HCT4353N,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HCT4353N,112的详细使用方法及教程。
