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74LVCV2G66GM,125

制造商:Nexperia USA Inc.

封装外壳:8-XFQFN 裸露焊盘

描述:IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN

3617 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74LVCV2G66GM,125,现有足量库存。74LVCV2G66GM,125的封装/规格参数为:8-XFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供74LVCV2G66GM,125数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVCV2G66GM,125的详细使用方法及教程。

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74LVCV2G66GM,125产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 74LVCV2G66GM,125
描述 IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN
制造商 Nexperia USA Inc.
库存 3617
包装 卷带(TR)
开关电路 SPST - 常开
多路复用器/解复用器电路 0.042361111111111
电路数 2
导通电阻(最大值) 10 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) -
电压 - 电源,单 (V+) 2.3V ~ 5.5V
电压 - 供电,双 (V±) -
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 5ns,9ns
-3db 带宽 210MHz
电荷注入 0.0035pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 8pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 10µA
串扰 -55dB @ 1MHz
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-XQFN(1.6x1.6)

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