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QS33X257Q1G

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:48-FSOP(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC MUX/DEMUX QUAD 1X2 48QVSOP

7127 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的QS33X257Q1G,现有足量库存。QS33X257Q1G的封装/规格参数为:48-FSOP(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供QS33X257Q1G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有QS33X257Q1G的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的QS33X257Q1G,现有足量库存。QS33X257Q1G的封装/规格参数为:48-FSOP(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供QS33X257Q1G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有QS33X257Q1G的详细使用方法及教程。

QS33X257Q1G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 QS33X257Q1G
描述 IC MUX/DEMUX QUAD 1X2 48QVSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 7127
包装 管件
开关电路 -
多路复用器/解复用器电路 0.33611111111111
电路数 3
导通电阻(最大值) 15 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon) -
电压 - 电源,单 (V+) 5V
电压 - 供电,双 (V±) -
开关时间 (Ton, Toff)(最大值) 5.2ns,4.8ns
-3db 带宽 -
电荷注入 -
沟道电容 (CS(off),CD(off)) 10pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值) 1µA
串扰 -
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-FSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 48-QVSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”