HI3-0518-5Z
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：18-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MULTIPLEXER 8X1 18DIP
3901
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HI3-0518-5Z，现有足量库存。HI3-0518-5Z的封装/规格参数为:18-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供HI3-0518-5Z数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HI3-0518-5Z的详细使用方法及教程。
